Sabtu, 23 Januari 2010

VIA Perkenalkan EPIA-T700 Sebagai Modul Mobile-ITX Terbaru

via-introduces-first-mobile-itx-module-epia-t700-2

Kecanggihan suatu perangkat memang tak lepas dari apa yang ditawarkan oleh hardware yang mendukungnya. Tak heran kalau akhirnya perkembangan dunia hardware pun semakin maju karena ingin terus memberikan pengguna kepuasan lebih dari yang sebelumnya.

Sebagai sesuatu yang memegang peranan penting dalam komputer, tak bisa kita lepas dari peranan sebuah motherboard. VIA telah menggunakan prinsip-prinsip rancangan modular pada bentuk mobile-ITX yang diluncurkan sekitar awal Desember 2009 yang lalu, untuk menciptakan perangkat yang mampu tawarkan fleksibilitas I/O terdepan. Dikenal dengan VIA EPIA-T700 sebagai modul komputer terbaru memungkinkan penciptaan yang mudah perangkat-perangkat compact dan paling compact di bidang medis, militer dan otomotif.

Menurut Daniel Wu yang kini menjabat sebagai Vice President Via Technologies, menyatakan bahwa VIA EPIA-T700 telah mengambil keuntungan dari prinsip-prinsip rancangan modular yang melekat pada spesifikasi bentuk mobile-ITX yang ada sehingga lebih mudah dibanding sebelumnya untuk menciptakan perangkat x86 yang tidak terbatas pada fitur-fitur yang ada.

Berkat konektor 3mm ini, EPIA-T700 yang berbasis mobie-ITX ini dapat digunakan dengan berbagai motherboard yang ada. Tahan getarannya hingga 5Gs yang membuatnya cocok digunakan di bidang otomotif dan aplikasi perindustrian.

Modul ini didukung khusus oleh versi miniatur processor VIA Eden ULV 1GHz dan VIA VX820 MSP. Fleksibilitas input/output diaktifkan oleh kedua chip tersebut yang dilengkapi dengan processor sistem media VIA VX820 yang menambahkan fitur utama termasuk VIA Chromotion video game dengan akselerasi hardware dari format video MPEG-2, MPEG-4, WMV9, dan VC1. Chip VX820 ternyata juga menyediakan VIA Vynil HD audio dan VIA Chrome9 DX9 integrated graphics core. Module komputer ini dilengkapi dengan sistem memori DDR2 berkapasitas 512MB on board dan transmitter multi konfigurasi yang terintegrasi, yang memungkinkan koneksi tampilan ke panel LCD TTL dan monitor CRT.

Fleksibitas VIA EPIA-T700 terletak pada konfigurasi motherboard yang terintegrasi antarmuka DVP yang memungkinkan dukungan LVDS dan DVI. Perangkat berbasis mobile ITX ini mendukung PCI Express yang terintegrasi dan teknologi data bus ULTRA DMA, serta dukungan untuk IDE channel dan hingga 5 port USB 2.0.

Tidak ada komentar:

Posting Komentar